会议背景

    近年来智能硬件产业发展迅速，且市场前景多方看好，据权威分析指，智能硬件真正的爆发期将在2020年左右。而之所以将产业巅峰推后在5年之后，很大的原因在于目前智能硬件仍存在技术和产业上的不成熟。最具代表性的可穿戴产品方面，即使初创企业与传统厂商前赴后继试图挖掘其巨大的潜在价值，但由于体验舒适度低、产品差异化程度低等原因，至今为止仍没有哪款代表产品可以指引产品与技术的发展方向，因此消费者始终未对可穿戴市场真正动心；而应用于家居的智能硬件产品本应趁着家居智能化的大潮突飞猛进，却由于抓不住用户痛点、统一标准遥遥无期等原因始终和智能家居的概念一样浮在半空、无法真正落地。

    针对智能硬件产业面临的种种难题，新年伊始，OFweek将开启“OFweek 2016中国智能硬件产业大会”巡回活动，并陆续在中国智能硬件产业最热门城市上海、深圳，为您解读智能硬件产业最新的进展，分享最前沿的技术干货及解决方案，共同探讨中国智能硬件的成功之道！第一站将于2016年4月26日在上海举办，会议将以“智能硬件产业市场发展趋势”及“智能硬件产业创新技术及应用”两大主题深入剖析智能硬件产业关联厂商目前最关注的问题。拟邀活跃在智能硬件设计、开发、生产与分销各领域的资深专家、国内外知名学者、行业协会专家与科研机构研究员/分析师、以及相关企业精英等共同为业界分享成果并指点迷津，并就智能硬件最关注的可穿戴及家居应用领域展开深度交流与讨论，以期为智能硬件从业者提供在技术、供应链及市场等方面最有价值的参考信息及预测，进一步促进智能硬件的产业化走向成熟。欢迎各厂商参加！

会议亮点

1.精选的智能硬件最热门话题，针对业界上中下游热点和难点展开深邃研讨，有力助推产业的发展；

2.探讨智能硬件产业前沿进展，把握技术和市场的最新动态和发展趋势；

3.与行业顶尖专家面对面，汲取最新科研成果、收获正确解决方案。上海、深圳两站联合，将汇集国际知名企业、行业资深专家等超过500位智能硬件企业精英， 建立业内优势人脉资源；

会议日程

参会对象

1.智能硬件芯片商和关键元器件商（主控芯片/传感器/无线通讯芯片/触控芯片/显示屏等）；

2.智能家居和可穿戴设备研发、设计、制造等企业的研发、设计等技术工程师、研发经理、产品经理、高层管理人员；

3.ODM/OEM厂商，智能硬件关联软件设计厂商、硬件开关终端产品分销商；

4.政府相关部门、院校专家学者、国内外协会学会代表、主流媒体记者、金融机构等；

【大会信息】

时间：2016年4月26日 13：30

地址：上海市浦东新区上海世博展览馆NEPCON剧院

报名链接：http://www.huodongxing.com/event/83230784200